职位要求：
学历：本科
经验：1-3年
薪资：20K~40K ×13
职位描述：
评估芯片及模块面积，参与芯片FloorPlan规划。
完成后端设计工作，包括FloorPlan、APR、CTS等。
完成物理验证，包括DRC、LVS等。
协同前端人员完成STA、功耗分析、SI分析，并优化时序、功耗、面积等。
导出GDS，并完成Tapeout。
熟练使用Perl TCL等脚本语言
良好的团队合作精神及沟通能力，认真负责的工作态度；
简历投递：
hr_chipx@zhchipx.com
文件请以“姓名_投递职位”命名。如：”张三_芯片后端设计工程师“