HTYC测试设备支持两路外设并行交联，集成SRIO、CANFD、I2C、RS232/422多协议交联接口，兼容GVNX系列加固微型高速连接器，实现高可靠数据交互。低速总线(TTL/差分脉冲信号)兼容外接示波器监测和FPGA板卡处理两种方式，高速总线由FPGA板卡处理，满足地检模块信号检测、协议兼容性验证及复杂总线环境仿真需求。硬件架构采用工装连接板(测试设备)+FPGA测试板的形式，低速信号通过T30T系列微型矩形电连接器连接、高速信号SRIO信号通过SMA接口连接。设备配置2余度接口资源，支持两个设备同步测试。
SRIO：3.125/2.5/1.25Gbps
CANFD：8Mbps
I²C：1Mbps
RS232:1Mbps
RS422:2Mbps
以太⽹：100Mbps
2xSRIO
2xCANFD
2xI²C
4xRS232/422
1x以太⽹
4GB32bitDDR3
256MbSPIFlash